雙面混裝貼片加工（SMD與THC混合組裝）的全流程涉及鋼網設計、貼片、焊接及質量檢測等環節，其中鋼網設計需匹配元件布局，回流焊溫度曲線需分階段精確控制。以下是具體流程及關鍵技術要求：

一、鋼網設計

1. 開口設計

• 根據PCB元件布局設計鋼網開口，確保焊膏能準確印刷到焊盤上。

• 對于間距小于0.5mm的QFP和CSP元件，需進行電拋光處理，保證孔壁光滑，避免錫膏殘留。

• 開口形狀通常為倒錐形，下開口比上開口寬0.01mm或0.02mm，便于焊膏釋放。

2. 厚度選擇

• PCB上有0.5mm QFP和CHIP 0402元件時，鋼網厚度為0.12mm。

• PCB上有0.5mm QFP和CHIP 0603以上元件時，鋼網厚度為0.15mm。

• 鋼網厚度需根據元件類型和間距選擇。例如：

3. 特殊元件處理

• 對于SOT252等大焊盤元件，需采用網格線分割方式，防止錫珠產生和移位。

• 網格線寬度為0.5mm，網格大小為2mm，按焊盤大小均分。

二、雙面混裝貼片加工流程

1. A面加工

• 絲印焊膏：在PCB的A面印刷焊膏，確保焊膏均勻覆蓋焊盤。

• 貼片：使用貼片機將SMD元件準確貼裝到A面焊盤上。

• 回流焊接：通過回流焊機將A面元件焊接到PCB上，形成牢固連接。

2. B面加工

• 翻板：將PCB翻轉，準備B面加工。

• 絲印焊膏：在B面印刷焊膏，確保焊膏覆蓋B面焊盤。

• 貼片：將SMD元件貼裝到B面焊盤上。

• 回流焊接：通過回流焊機將B面元件焊接到PCB上。

3. 插件加工（可選）

• 對于需要插件的元件（THC），在A面或B面完成貼片后，進行插件操作。

• 插件后可通過波峰焊進行焊接，確保插件元件與PCB的電氣連接。

三、回流焊溫度曲線設置

回流焊溫度曲線是影響焊接質量的關鍵因素，需根據元件類型、PCB材質和焊膏特性進行精確設置。以下是典型的無鉛回流焊溫度曲線：

1. 預熱區

• 溫度范圍：室溫至150℃

• 升溫斜率：2℃/s

• 時間：60~150s

• 作用：去除焊膏中的溶劑和揮發物，激活助焊劑，減少元件熱應力。

2. 均溫區（恒溫區）

• 溫度范圍：150℃至200℃

• 升溫斜率：<1℃/s

• 時間：60~120s

• 作用：使PCB和元件溫度均勻，減少溫差，防止元件損壞。

3. 回流區

• 溫度范圍：217℃至260℃（峰值溫度）

• 升溫斜率：2℃/s

• 時間：60~90s

• 作用：焊膏熔化，形成良好的焊點。峰值溫度和回流時間需根據元件耐溫性調整，避免焊接不足或過熱。

4. 冷卻區

• 溫度范圍：從峰值溫度降至180℃以下

• 降溫斜率：≤4℃/s

• 作用：使焊點快速凝固，形成穩定的金屬合金層，防止焊點氧化。

四、關鍵注意事項

1. 元件耐溫性

• 對于BGA等大體積元件，需在240℃至260℃保持40~60s，確保焊點充分熔融。

• 避免峰值溫度過高或回流時間過長，防止金屬間合金層過厚，影響焊點強度。

2. 雙面焊接溫度控制

• 在雙面焊接時，需確保第二面焊接時元件不會因高溫脫落。可通過調整爐溫曲線，使反面溫度不超過錫膏熔化溫度（有鉛錫膏約179℃，無鉛錫膏約217℃）。

3. 質量檢測

• 爐前QC：檢查貼片布局是否正確，無泄漏、偏差等問題。

• 回流焊后QC：檢測焊接質量，如空焊、虛焊等，并進行手動校正。

• 最終檢測：完成所有焊接后，進行功能測試和外觀檢查，確保產品品質。