本文《臺灣PCB產(chǎn)值年增5.1%，預(yù)估今年全球PCB市場增長8.5%》是深圳市潤澤五洲電子科技有限公司PCBA作者編輯，歡迎閱讀以下詳情內(nèi)容。

    5G相關(guān)終端產(chǎn)品與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方興未艾，推升臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模續(xù)創(chuàng)歷史新高，2020年不包括國外材料商在臺生產(chǎn)產(chǎn)值與化學(xué)品產(chǎn)值，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1兆136億元，年成長率5.1%，成為臺灣第三大兆元電子產(chǎn)業(yè)，受惠于各項(xiàng)終端需求穩(wěn)定成長，國際市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%。

    2020年全球經(jīng)濟(jì)飽受COVID-19疫情之苦，但疫情亦改變生活型態(tài)，帶動筆電、游戲機(jī)、視訊設(shè)備等居家上班、宅經(jīng)濟(jì)相關(guān)終端應(yīng)用需求，且全球5G進(jìn)展未受疫情影響， 5G相關(guān)終端產(chǎn)品與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方興未艾，進(jìn)而推升臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模續(xù)創(chuàng)歷史新高，增計(jì)國外材料商在臺生產(chǎn)產(chǎn)值與化學(xué)品產(chǎn)值，2020年海內(nèi)外產(chǎn)值達(dá)1兆386億元，若扣除此項(xiàng)，2020年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1兆136億元，年成長率5.1%，成為臺灣第三大兆元電子產(chǎn)業(yè)，也為臺灣PCB發(fā)展歷程立下了新的里程碑。

    根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年臺商兩岸PCB制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)6963億元，較2019年6624億元成長5.1%，連續(xù)4年正成長，從臺資企業(yè)各項(xiàng)PCB產(chǎn)品表現(xiàn)來看，除了軟硬結(jié)合板之外，其余產(chǎn)品如IC載板、HDI、多層板、軟板皆為正成長，成長因素除了前面所述疫情帶動相關(guān)居家上班、宅經(jīng)濟(jì)相關(guān)終端應(yīng)用需求與5G商機(jī)之外，高階運(yùn)算晶片、高速記憶體帶動先進(jìn)制程需求，延后發(fā)表出貨的美系手機(jī)出貨表現(xiàn)亮眼，加上全球車市從去年第2季開始銷售逐漸回穩(wěn)，帶動臺灣PCB制造業(yè)產(chǎn)值持續(xù)向上。

    受惠PCB制造業(yè)的成長，臺灣PCB材料業(yè)產(chǎn)值近年也同步水漲船高，2020年臺商兩岸PCB材料業(yè)產(chǎn)值達(dá)2877億元(2020年P(guān)CB材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增計(jì)國外材料商在臺生產(chǎn)產(chǎn)值與化學(xué)品產(chǎn)值，如扣除此項(xiàng)，2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)2627億元，年成長率5.9%，特別是在5G商機(jī)、高階載板需求帶動PCB往高階制程發(fā)展，相對在高階材料需求持續(xù)旺盛。

    至于2020年臺商兩岸PCB設(shè)備業(yè)產(chǎn)值達(dá)546億元，較2019年成長1.5%。

    展望2021年，根據(jù)國際市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%，除了HPC高速運(yùn)算持續(xù)帶動各式晶片與載板需求，更樂觀看待疫后各項(xiàng)電子產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網(wǎng)路設(shè)備等將迎接全面成長之榮景。

    不過，盡管2021市場需求面看好，但就競爭面，目前臺資企業(yè)以臺灣半導(dǎo)體優(yōu)勢，在IC載板技術(shù)面仍保有3到5年優(yōu)勢，然在HDI、軟板、多層板等產(chǎn)品，陸資同業(yè)近年以其豐沛資金擴(kuò)產(chǎn)動作頻頻，尤其在HDI產(chǎn)品，日韓企業(yè)已棄守HDI戰(zhàn)場，同業(yè)競爭將進(jìn)入白熱化，臺資PCB制造商須朝向先進(jìn)技術(shù)、智慧制造升級、海內(nèi)外布局重整、產(chǎn)業(yè)鏈完整之優(yōu)勢強(qiáng)化企業(yè)競爭力。

    在關(guān)鍵材料部分，以硬板材料來看，高階銅箔基板(CCL)目前仍多數(shù)掌握在外商手中，像是在高頻高速的部分，具備Low Dk特性之高速CCL仰賴日商Panasonic、韓商DOOSAN，高頻材料則以美商ROGERS、日商AGC為主要供應(yīng)商。就軟性銅箔基板(FCCL)而言，因應(yīng)5G 通訊之發(fā)展所帶動高頻、低傳輸損失軟板天線大量需求，目前基板材料聚焦于MPI及LCP，MPI FCCL對應(yīng)低頻(Sub 6)需求，雖然臺資廠積極開發(fā)，也有產(chǎn)品推出，但目前以杜邦為主，高頻(mm Wave，毫米波)天線則須由LCP FCCL擔(dān)綱，然LCP膜材，現(xiàn)被日商Murata及Kuraray所把持，面對未來B5G乃至低軌衛(wèi)星應(yīng)用，通訊頻率到超高頻(40GHz)范疇，可望帶動氟系(Fluoro Base)FCCL的需求，臺資材料廠應(yīng)及早布局。

    再者，盡管臺灣PCB材料產(chǎn)業(yè)近年表現(xiàn)亮眼，面對未來高頻高速市場大幅成長可期，除確保為全球客戶穩(wěn)定供料外，另一考量要素，2020年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值計(jì)算增計(jì)國外材料商在臺生產(chǎn)產(chǎn)值與化學(xué)品產(chǎn)值科技戰(zhàn)禁售令，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)恐將面臨斷鏈危機(jī)，對未來整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展無疑是一大隱憂，臺灣如何發(fā)展高階材料自主化，已是刻不容緩的議題。

    此外，盡管近年P(guān)CB板廠投資狀況火熱，光是在2020年即有超過千億的投資案，但PCB設(shè)備產(chǎn)值未能如材料順勢而起，若細(xì)探其內(nèi)涵，PCB制程繁復(fù)，設(shè)備組合多樣化，整體而言臺灣電路板廠商使用國產(chǎn)設(shè)備比重約50%左右，相較于國產(chǎn)材料超過75%，設(shè)備自主化缺口較為明顯，其中在干制程設(shè)備更是近80%仰賴國外設(shè)備；雖然多數(shù)臺資PCB設(shè)備商有跨足半導(dǎo)體或面板產(chǎn)業(yè)，但存在單一企業(yè)規(guī)模偏小，發(fā)展資源有限之弱勢，相較陸資設(shè)備同業(yè)之規(guī)模為臺資3倍到10倍，競爭力的差距就此凸顯；面對臺灣半導(dǎo)體與PCB正邁向高階制造之際，先進(jìn)制程投資的高階設(shè)備如無法適時給予火力支援，產(chǎn)業(yè)升級將面臨困境。