1.優(yōu)選壓接和表面組裝組件

　　表面組裝零件和壓接零件，具有良好的技術(shù)。

　　隨著元件封裝技術(shù)的發(fā)展，大多數(shù)元件都可以以適合回流焊接的包裝類別購買，包括可以采用通孔回流焊接的插入式元件。如果設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)完全的表面安裝，則將大大提高安裝效率和質(zhì)量。

　　壓接組件主要是多針連接器。這種包裝還具有良好的可制造性和連接可靠性，這也是首選的類別。

　　2.以pcba安裝表面為對(duì)象，將裝箱比例和引腳間距作為一個(gè)整體考慮

　　封裝尺寸和引腳間距是影響整個(gè)電路板過程的最重要因素。在選擇表面組裝元件的前提下，應(yīng)選擇一組具有相似或適當(dāng)技術(shù)性能的封裝，以將一定厚度的鋼網(wǎng)印刷品粘貼到具有特定尺寸和安裝密度的PCB上。例如，對(duì)于手機(jī)板，所選的包裝適合于用0.1mm厚的鋼網(wǎng)焊接錫膏印刷。

　　3.縮短流程路徑

　　工藝路線越短，生產(chǎn)效率越高，質(zhì)量越可靠。過程路徑的最佳設(shè)計(jì)如下：

　　單面回流焊；

　　雙面回流焊；

　　雙面回流焊+波峰焊；

　　雙面回流焊+選擇性波峰焊；

　　雙面回流焊接+手動(dòng)焊接。

　　4.優(yōu)化組件設(shè)計(jì)

　　主要組件布局設(shè)計(jì)主要與組件布置方向和間距布局有關(guān)。組件的布置必須符合焊接過程的要求。科學(xué)合理的設(shè)計(jì)可以減少不正確的焊接工具和接頭的使用，并優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

　　5.考慮焊接墊，焊接電阻和鋼網(wǎng)窗口的設(shè)計(jì)

　　焊盤，阻焊劑和鋼網(wǎng)窗口的設(shè)計(jì)決定了焊膏的實(shí)際分布以及焊點(diǎn)形成的過程。協(xié)調(diào)焊墊，焊接阻力和鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)對(duì)于提高焊接通過速度非常重要。

　　6.專注于新包裝

　　所謂的新程序包，并不完全指市場(chǎng)上的新程序包，而是指您自己的公司沒有使用這些程序包的經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于新包導(dǎo)入，必須執(zhí)行小批量驗(yàn)證。其他人可以使用，并不意味著它也可以使用，在使用的前提下應(yīng)做到了解過程的特征和問題的范圍，掌握應(yīng)對(duì)措施。

　　7.專注于BGA，片式電容器和晶體振蕩器

　　BGA，芯片電容器和晶體振蕩器是典型的應(yīng)力敏感組件，應(yīng)盡可能避免在焊接，組裝，車間旋轉(zhuǎn)，運(yùn)輸，使用和其他環(huán)節(jié)中PCB彎曲和變形。

　　8.研究案例以提高設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

　　制造設(shè)計(jì)規(guī)則源自生產(chǎn)實(shí)踐。改進(jìn)可制造性的設(shè)計(jì)以根據(jù)不良組裝或故障情況的持續(xù)發(fā)生來不斷優(yōu)化和完善設(shè)計(jì)規(guī)則是非常重要的。

　　工程師在設(shè)計(jì)PCBA板時(shí)，在滿足整機(jī)電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)。那么，PCBA板可制造性設(shè)計(jì)要注意哪些問題？為大家分享15個(gè)注意問題。

　　1、最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

　　2、盡量采用再流焊工藝，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂懈嗟膬?yōu)越性。

　　3、最大限度減少pcb組裝工藝的流程，盡量采用免清洗工藝。

　　4、是否滿足SMT工藝、設(shè)備對(duì)pcb設(shè)計(jì)的要求。

　　5、Pcb形狀、尺寸是否正確，小尺寸pcb是否考慮了拼板工藝。

　　6、夾持邊設(shè)計(jì)、定位孔設(shè)計(jì)是否正確。

　　7、定位孔及非接地安裝孔是否標(biāo)明非金屬化。

　　8、Mark圖形及其位置是否符合規(guī)定，其周圍是否留出1~1.5mm去阻焊區(qū)。

　　9、是否考慮了環(huán)境保護(hù)的要求。

　　10、基板材料、元器件及其包裝的選用是否符合要求。

　　11、pcb焊盤結(jié)構(gòu)（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范。

　　12、引線寬度、形狀、間距，及引線與焊盤的連接是否符合要求。

　　13、元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要求；大器件周圍是否考慮了返修尺寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致。

　　14、插裝元器件的孔徑、焊盤設(shè)計(jì)是否符合DFM規(guī)范；相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作。

　　15、阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確，元件極性與IC腳是否標(biāo)出。

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