SMT貼片生產和加工過程中的材料損失一直是生產管理人員的關鍵控制之一，也是一個需要不斷改進的問題。 盡管該行業已經發展了幾十年，但仍有許多方面需要改進和控制。 特別是在當今日益激烈的競爭中，控制材料損失尤為重要。

    SMT芯片加工材料損失的控制與管理主要分為兩個方面：

    材料管理與控制：

    無論是提供給客戶還是自己購買，都需要良好的管理。 這是確保材料安全和正常生產的重要原則。

    1.進料數量不正確，進料數量不正確。

    改進方法：除完整包裝外，還將對所有未打開的物料，所有其他進料進行詳細計數，并使用庫存點來確保進料數據的準確性。

    2.質量要求，進貨包裝不合理，材料尺寸不同，外觀差，別針不一樣。

    改進方法：IQC在存儲之前檢查所有材料，并且PASS保證質量。 儲存必須良好，包裝必須符合要求。

    3.物料混亂，客戶構成，家庭用品和客戶物料混亂。

    改進方法：分開倉庫管理，制定和完善倉庫管理流程，對所有物料進行分類和存儲，并明確標記。

    4.物料放置時間超過物料使用期限，變成停滯物料，并報告浪費。

    改進方法：嚴格按照“先進先出”的原則發布和使用所有材料，并控制材料周期的預警機制。

    5.倉庫中的濕度很高，物料吸收空氣中的水分，導致物料回收不良。

    改進方法：使用電子溫度計和濕度計實時監測倉庫的溫度和濕度是否符合要求，每天檢查兩次，增加空調和通風設備。

    6.操作錯誤引起庫存數據差異，庫存數據與實際不符。

    改進方法：倉庫數據可以通過智能倉庫管理系統（如ERP和MES）進行控制，以確保“科目”和“對象”保持一致；

    7.維修耗材并報告廢料損失。

    改進方法：開發維護材料，告知廢物管理機制，領導召回流程，使用舊材料并減少損失。

    在SMT貼片加工過程中，進行上述管理是減少材料損失的基礎，也是控制材料必不可少的要求。 如果做得不好，有必要加強對材料損失的控制。

    過程控制：

    SMT貼片生產過程通過文檔規范，操作培訓，過程管理，材料使用控制，從而減少了生產過程中的材料損失。

    1.進紙器不良，例如：進紙臟，蓋變形，齒輪卡塞等，造成材料損失。

    改進方法：定期對送紙器進行維護，并有維護說明文件。 維護人員一一遵循文件要求，并要求維護記錄和確認，以確保正確使用在線進紙器。

    2.噴嘴不良，例如：噴嘴翹曲，阻塞，損壞，真空泄漏，材料回收不良，圖像識別和鑄造不良。

    改進方法：定期維護煙嘴，并要求技術人員每天檢查設備，測試噴嘴中心并按計劃定期維護設備。

    3.操作員的接收操作不規范。 例如，未正確安裝材料，將其扔出并扭曲了材料。

    改進方法：創建操作標準文件，圖形顯示，操作員上崗培訓，并定期檢查操作員工作效果。

    4.接收端口不好。 將機器連接到接收端口時，接收端口將始終掉落。

    增強方法：使用膠帶或銅帶。

    5.物料損失，訂單已下線，導致物料損失。

    改進方法：培訓操作員在進料器之前保護材料，并在移除材料后對其進行保護。 您可以使用掩蔽膠粘貼材料。

    6.真空壓力不足，真空度不好（管道上有油漬）。

    改進方法：開發檢查點機制。 每天都有專人根據要求進行檢查，有些人會進行檢查。

    7.操作員沒有小心地將電路板翻轉。

    改進方法：文檔要求工程師通過制作打印機/安裝機程序來使標記點變得萬無一失，并通過行搜索IPQC對其進行檢查。

    8.生產的叉子板板，造成叉子板材料的損失。

    改進方法：工程師跳過前叉板程序，另一位工程師幫助檢查，同時粘貼一兩個，以確認前叉板是否具有材料。

    9.材質錯誤時，更換產品時材質錯誤。

    改進方法：兩名操作員檢查所有材料，IPQC檢查材料，生產紙板，并生產第一個功能部件。

    10.接收到錯誤的材料，即操作員在操作過程中不關心錯誤的材料或錯誤的材料。

    改進方法：制定加油程序，做加油記錄，檢查IPQC物料，并測量數值。

    11.更昂貴的生產線，例如：PCB，IC芯片，結構零件，成型零件。

    改進方法：所有有價值的物料都要求將物料按1：1的比例交付到生產線，并交付白色夜班，并記錄下達和交付記錄。

    12.材料不均勻，銷釘生銹以及其他不合格產品會導致識別不佳。

    改進方法：反饋IQC與供應商溝通以更換材料并補償損失。

    13.膜太粘，卷起來時材料會粘在膠帶上。 膠卷比狹縫寬，進紙不良。

    改進方法：更換好材料，反饋過程工程師使用臨時解決方案，反饋IQC與供應商溝通以替換材料并彌補損失。

    14.補丁計劃錯誤，應將其發布在某個位置，但應將其發布在位置B或BOM更新中。

    改進方法：編寫程序時，請程序員檢查材料明細表和圖紙，產生紙箱的測量值，并粘貼第一個功能。

    15. ECN執行不正確，信息無法正確傳輸。

    改進方法：ECN由生產，工程和質量部門審核并確認。

    16.使用替代材料是不正確的。

    改進方法：應在物料清單中列出替代關系或替代材料關系的詳細列表，替代材料應單獨使用，并由質量部門進行監督。

    17.散裝物料未按時使用，導致散裝物料堆積，無法區分客戶，產品，工單等。

    改進方法：該文檔要求所有“日常結”散裝材料都具有釋放材料記錄，散裝材料使用記錄和IPQC確認。

    18.丟失塑料片材。

    改進方法：有價值的材料不包括在塑料片狀貼片中，其他材料用作散裝材料，電阻部分除外。

    19.其他綜合設備類別的問題，例如：氣閥損壞，密封件磨損，滑軌電纜。

    改進方法：制定設備維護規范文件，并按要求定期維護設備。

    20. 5S車間不好，防塵設施差，灰塵太多，機器容易弄臟，現場環境不好。

    解決方案：制定5S標準，每天做5S工作，有人執行，有人檢查，嚴禁使用氣槍吹電氣裝置，材料，并增加地毯的除塵能力。車間門。

    21.工廠的ESD抗靜電保護措施不好，導致IC芯片發生靜電分解。

    改進方法：所有設備必須接地良好，并定期檢查和測試。

    22.溫濕度控制不好，執行不到位，導致物料受潮。

    改進方法：制定濕度控制元件控制規范文件，制作濕度傳感器控制卡，并監督實施情況。

    在SMT貼片加工過程中，物料管理和生產過程控制可以有效地減少物料損失并控制物料成本。 這也意味著，在成本控制方面，它將無形地為公司創造收入。

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