多層印刷電路板如何制造?pcb多層板的制作流程(第一部分)
- 發(fā)表時間:2021-03-29 10:43:49
- 來源:pcb多層板
- 人氣:953
這是系列文章的第一篇,我們將分享構(gòu)成多層PCB制造過程的所有步驟,并在其中驗證該過程比“制作影印件”更為復(fù)雜。
指導(dǎo)材料的制作和鉆孔
在CAM處理之后(我已經(jīng)在第一篇文章中談到過),生產(chǎn)工程部準(zhǔn)備了一份路線圖,詳細(xì)列出了制造PCB所需的每個步驟。還定義了其他變量或必要的特性,例如控制準(zhǔn)則,特殊說明或每個過程所需的材料。
在第一個操作中,倉庫經(jīng)理準(zhǔn)備必要的材料:將形成內(nèi)部工作面的“核心”。“芯”的數(shù)量將取決于PCB形成的面數(shù)。一個20層的多層結(jié)構(gòu)將需要9個核心(假設(shè)18個內(nèi)表面)。為了促進(jìn)對過程的理解,在本文中,我們將定義一個簡單的四層多層的制造過程,因此我們將需要一個“芯”(兩個內(nèi)表面)。
如何制作多層PCB:準(zhǔn)備材料
制造商使用適合其工藝的定制面板尺寸,盡管為了優(yōu)化其使用并最大程度地降低成本,它們的尺寸通常是由一片材料的精確劃分(一片片的四分之一,六分之一...)得出的。這些面板是預(yù)先切割的,盡管有時(當(dāng)需要非標(biāo)準(zhǔn)尺寸時)制造商會購買板材并將其切成一定尺寸。
準(zhǔn)備好的巖心,將它們帶到鉆孔機(jī)中;在下面的過程中,將需要使用所有的導(dǎo)向器和定位孔來使型芯居中。
層壓-絕緣-干膜顯影(內(nèi)部飾面)
芯線經(jīng)過表面清潔過程。最常見的一種是化學(xué)微攻擊,將板剝離以去除氧化和表面有機(jī)碎片。磁芯進(jìn)入無塵室(一個清潔的空間,保持在輕微的超壓和20?C的恒定溫度/ 50%的相對濕度下),并經(jīng)過層壓工藝,在該工藝中,光敏膜(干膜)粘附在兩個銅面上。
在經(jīng)過短暫的穩(wěn)定膜等待時間之后,芯材開始干透膜。以前,已將兩個具有內(nèi)部面布局的光碟放置在兩個可移動的結(jié)構(gòu)或“框架”上并居中放置,這可以通過攝像頭在兩個面之間實現(xiàn)完美配準(zhǔn)。機(jī)器移動框架,直到在光刻膠和印版之間實現(xiàn)最佳的統(tǒng)計調(diào)整為止。
在照相日曬過程中,版圖被轉(zhuǎn)移到干膜上。當(dāng)內(nèi)表面的光刻膠以負(fù)片成膜時(軌跡是透明的,其余的是黑色的),光會聚合并硬化透明區(qū)域(軌跡),從而使條帶受到未聚合膜的保護(hù)。
盡管在潔凈室中很難造成導(dǎo)致印版錯誤的污染,但是建議在每次曝光后用由粘合材料制成的輥子清潔光版膠,該膠輥會捕獲可能粘附在光版膠上的所有雜質(zhì)。 。
再一次,在干膜的短暫穩(wěn)定期之后,將聚酯薄膜(粘附在干膜上的塑料,在處理過程中保護(hù)日曬圖像)去除,并暴露出日曬過程中的非聚合區(qū)域,構(gòu)成零件的部分它受到保護(hù)。
然后,我們將獲得一張圖紙,其中我們已經(jīng)可以看到電路的內(nèi)部布局。
在干膜顯影后,檢查一些面板以查看過程質(zhì)量是否足夠。到目前為止,任何故障都是可以恢復(fù)的,因此,這種檢查超出了可取的范圍。
銅版畫-干膜剝離
在雕刻線中,銅通過減法腐蝕,而腐蝕不會腐蝕干膜保護(hù)的區(qū)域。它是通過水平輸送管線中的化學(xué)侵蝕(通常是氨溶液)進(jìn)行的。由于蝕刻過程的質(zhì)量將取決于這兩個因素,因此可以連續(xù)自動地控制溶液的密度和銅含量。這樣,將避免諸如過度攻擊(導(dǎo)致音軌調(diào)整)或缺乏攻擊(導(dǎo)致導(dǎo)體之間的銅島和短路)之類的缺陷。
隨后,干膜剝離工藝將去除保留保護(hù)連接的膜,從而使內(nèi)表面完全限定。
通常,銅蝕刻和干膜剝離工藝形成一條連續(xù)線。
自動光學(xué)檢查(AOI)
磁芯經(jīng)過AOI機(jī)器以檢測切割,磁道寬度減小或短路。通常可以借助可用的放大鏡在同一臺機(jī)器上修理短褲。除在極少數(shù)情況下以及經(jīng)過咨詢和接受后,客戶可以通過使用銅或金電纜的電弧焊來恢復(fù)線路,因此通常會涉及到對電路進(jìn)行剔除。
在制造多層PCB的過程中進(jìn)行自動光學(xué)檢查
有時,對于非常復(fù)雜的多層,內(nèi)表面在帶有活動尖端的機(jī)器(飛行探針測試儀)中進(jìn)行電氣測試,并帶有特殊的夾緊機(jī)構(gòu),可以在電氣測試過程中正確地夾緊鐵心(請注意,許多鐵心都是不厚于一張紙)
氧化作用
在電AOI測試過程中,經(jīng)常對銅進(jìn)行很多操作。必須去除表面上的任何氧化或有機(jī)殘留物,在包含至少一個脫脂模塊的生產(chǎn)線中完美清潔板。之后,這些板立即經(jīng)過氧化過程以施加氧化層,根據(jù)化學(xué)制造商的不同,該氧化層可以是黑色或棕色。
如何制作多層PCB:氧化工藝
建議通過適度烘烤約一小時,以除去芯子在過程中可能積聚的水分。
現(xiàn)在呢?
到目前為止,構(gòu)建多層PCB的第一步。在下一篇文章(即將發(fā)布)中,我們將繼續(xù)定義以下過程,在雙面制造過程中這些過程是95%常見的。
【上一篇:】如何使用 OrCAD 設(shè)計直流電路
【下一篇:】如何將DFM原理應(yīng)用于PCB
- 2025-03-20怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2025-02-20深圳SMT貼片加工如何計算報價?
- 2025-07-04PCBA三防工藝全解析:如何通過涂層選型實現(xiàn)軍工級防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)?
- 2025-07-04智能家居PCBA高精度貼片加工:如何實現(xiàn)0.1mm間距元件的穩(wěn)定良率?
- 2025-07-03高密度PCBA生產(chǎn)挑戰(zhàn):如何實現(xiàn)0.3mm間距BGA元件的零缺陷焊接?
- 2025-07-03綠色制造趨勢下:PCBA生產(chǎn)如何實現(xiàn)無鉛工藝與水基清洗的技術(shù)升級?
- 2025-07-03小批量多品種PCBA生產(chǎn)難題:OEM廠商如何實現(xiàn)72小時快速打樣與15天量產(chǎn)?
- 2025-07-02PCBA OEM代工代料如何實現(xiàn)BOM成本優(yōu)化20%?
- 2025-07-02從報價到交付:數(shù)字化PCBA OEM代工如何實現(xiàn)全流程透明化?
- 2025-07-01綠色制造趨勢:OEM代料如何平衡無鉛工藝與成本增長?
- 1怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2深圳SMT貼片加工如何計算報價?
- 3PCBA三防工藝全解析:如何通過涂層選型實現(xiàn)軍工級防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)?
- 4智能家居PCBA高精度貼片加工:如何實現(xiàn)0.1mm間距元件的穩(wěn)定良率?
- 5高密度PCBA生產(chǎn)挑戰(zhàn):如何實現(xiàn)0.3mm間距BGA元件的零缺陷焊接?
- 6綠色制造趨勢下:PCBA生產(chǎn)如何實現(xiàn)無鉛工藝與水基清洗的技術(shù)升級?
- 7小批量多品種PCBA生產(chǎn)難題:OEM廠商如何實現(xiàn)72小時快速打樣與15天量產(chǎn)?
- 8PCBA OEM代工代料如何實現(xiàn)BOM成本優(yōu)化20%?
- 9從報價到交付:數(shù)字化PCBA OEM代工如何實現(xiàn)全流程透明化?
- 10綠色制造趨勢:OEM代料如何平衡無鉛工藝與成本增長?