如果您查看最新的商用電子設(shè)備，您會(huì)發(fā)現(xiàn)它們裝滿了一些微型設(shè)備。甚至你的 iPhone、微波爐和個(gè)人電腦的電路板上都有它們。與使用標(biāo)準(zhǔn)組件相反，PCB 制造商使用專門的機(jī)器將這些組件安裝到電路板的表面上。需要注意的重要一點(diǎn)是，就尺寸而言，它們中的大多數(shù)都相對(duì)較小。用于安裝這些設(shè)備的技術(shù)稱為表面安裝技術(shù) (SMT)。那么，SMT具體是什么及其優(yōu)勢(shì)呢？本文重點(diǎn)介紹了有關(guān) SMT 技術(shù)的更多信息。在本文的末尾，您將詳細(xì)了解 SMT 的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。您將了解它的應(yīng)用以及您以前從未了解過的 SMT 技術(shù)。 

（什么是smt——表面技術(shù)特寫）

1.什么是SMT技術(shù)？

表面貼裝技術(shù) (SMT)是當(dāng)今電子電路組裝的標(biāo)準(zhǔn)程序。許多SMT貼片加工廠最近依靠 SMT 技術(shù)來制造他們的電路板。表面貼裝技術(shù)是將電子元件安裝到 PCB 表面的過程。表面貼裝技術(shù)不同于鍍通孔技術(shù)，是 PTH 的最佳替代品或選項(xiàng)。使用表面貼裝技術(shù)，甚至可以輕松構(gòu)建一些最復(fù)雜的電子電路板。 

通過使用這項(xiàng)技術(shù)，您可以實(shí)現(xiàn)具有出色重復(fù)性的更小組件。所有這一切都?xì)w功于表面貼裝技術(shù)技術(shù)帶來的高度自動(dòng)化和精確度。許多制造商現(xiàn)在使用這項(xiàng)技術(shù)，因?yàn)樗顾麄兡軌蚩焖僭O(shè)計(jì)輕巧緊湊的小型 PCB。更好的是，與通孔技術(shù)相比，這是一個(gè)更快的過程。表面貼裝技術(shù)在組裝過程中不需要太多工作。SMT 是一個(gè)簡(jiǎn)單的過程，只需在電路板上拾取和放置PCB 組件。 

（表面貼裝技術(shù)機(jī)器）

2、SMT技術(shù)優(yōu)勢(shì) 

您需要了解的 SMT 技術(shù)有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。如果您考慮在PCB 組裝中使用 SMT 技術(shù)，那么您一定會(huì)享受到它的一些好處。它的一些優(yōu)點(diǎn)包括：

降低制造成本 

表面貼裝技術(shù)承諾降低制造成本。SMT 為創(chuàng)建小型 PCB 設(shè)計(jì)提供了空間，從而降低了制造成本。通過使用 SMT，可以將組件彼此靠近放置在電路板上。因此，使用 SMT 技術(shù)的制造商享有制造成本大幅降低的優(yōu)勢(shì)。 

提高工作效率 

SMT技術(shù)也是最好的電路組裝技術(shù)之一，因?yàn)樗岣吡斯ぷ餍省＿@是最近許多 PCB 制造商似乎更喜歡它的另一個(gè)原因。依靠 SMT，可以在一個(gè)工作日內(nèi)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)完成任務(wù)。與可能需要一些時(shí)間的 PTH 技術(shù)不同，SMT 的情況并非如此。如果您選擇使用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行組裝，工作效率將是您獲得的重要保證。 

整體結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔。 

您在 SMT 下制造的電路板的整體結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單。與 PTH 組裝面板不同，SMT 制造的板的設(shè)計(jì)往往非常簡(jiǎn)單。表面貼裝技術(shù)組裝板不需要太多技術(shù)細(xì)節(jié)，例如鉆孔。與使用其他方式制造的面板相比，在 SMT 下制造的面板具有更多的表面結(jié)構(gòu)。

不易出錯(cuò) 

沒有什么比由于錯(cuò)誤而不得不重新制作電路板更苛刻的了。SMT 技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它不太容易出錯(cuò)。與詳細(xì)的 PTH 不同，表面貼裝技術(shù)并沒有涉及太多細(xì)節(jié)。在 SMT 下制造的電路板的小錯(cuò)誤是可以糾正的。制造商更喜歡這種方法，因?yàn)樗梢允顾麄兩a(chǎn)出很多板而沒有很多錯(cuò)誤。 

適應(yīng)更小的元件/高元件密度 

使用 SMT 可以很容易地將元件放置在電路板的兩個(gè)位置上。更好的是，您可以在更高的密度下完成所有這些工作。能夠識(shí)別彼此靠近的部件是 SMT 的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)。您可以使用 SMT 快速實(shí)現(xiàn)單位面積的更多連接和單位面積的更多功能。 

更高的連接密度 

SMT 技術(shù)承諾提供更高的連接密度。使用 SMT 技術(shù)制造的電路板可以在特定時(shí)間內(nèi)傳遞特定尺寸的信息。表面貼裝技術(shù)技術(shù)允許發(fā)送通知，即使在受限制的位置。 

需要鉆更少的孔 

SMT 技術(shù)便宜。在這里，您不必在電路板上鉆很多孔。SMT 技術(shù)不需要很多點(diǎn)來將信號(hào)傳送到電路板的其他部分。您可以在 SMT組裝的 PCB上找到的安裝孔很少。有了這項(xiàng)技術(shù)，就不需要鉆很多孔了。 

低輻射 

或許，SMT 技術(shù)帶來的最顯著優(yōu)勢(shì)之一是低輻射。使用 SMT 組裝零件時(shí)，您會(huì)遇到低輻射排放。因此，這意味著與其他組裝方法相比，SMT 是一種更安全的組裝方法。

電磁兼容性 (EMC) 性能優(yōu)于舊技術(shù)組裝方法。

使用 SMT，可以實(shí)現(xiàn)緊湊的封裝和更低的引線電感。在這里，您可以獲得較小的輻射回路面積，這意味著出色的 EMC 兼容性。同樣，如果您使用 SMT 技術(shù)，這是另一個(gè)適用的優(yōu)點(diǎn)。 

(PCB SMT組裝)

3. SMT技術(shù)的缺點(diǎn)

盡管 SMT 技術(shù)具有多種優(yōu)勢(shì)，如上所述，但 SMT 也有一些缺點(diǎn)。以下是您在使用 SMT 時(shí)會(huì)遇到的一些缺點(diǎn)。雖然它們不是很多，但它們值得注意，特別是如果您正在考慮使用它。

板上的機(jī)械應(yīng)力 

由于 SMT 技術(shù)確保組件彼此靠近放置，因此機(jī)械應(yīng)力機(jī)會(huì)很高。機(jī)械應(yīng)力是不利的，許多PCB制造商希望避免它。機(jī)械應(yīng)力會(huì)影響印刷電路板的整體功能。在 PCB 上，機(jī)械應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致電路板疲勞。 

不幸的是，這個(gè)問題伴隨著 SMT 技術(shù)。由于組件彼此如此靠近放置，因此無法避免機(jī)械應(yīng)力。更糟糕的是，由于機(jī)械應(yīng)力，焊料往往會(huì)很快變?nèi)酢Ｒ虼耍@在某種程度上使 SMT 變得有些不受歡迎。 

環(huán)境壓力 

在某種程度上，SMT 并不適合環(huán)境。不幸的是，這是 SMT 的另一個(gè)缺點(diǎn)。使用 SMT 的貼裝元件需要太多熱量。大量的熱量不僅對(duì)組裝者有害，而且對(duì)環(huán)境也有害。不幸的是，這就是 SMT 帶來的問題。雖然這項(xiàng)技術(shù)可能具有成本效益，但有時(shí)它對(duì)環(huán)境并不理想。這就是 PTH 技術(shù)在環(huán)境保護(hù)方面表現(xiàn)出色的原因。 

溫度應(yīng)力  

溫度應(yīng)力會(huì)影響機(jī)電組件，限制其功能。在 SMT 下組裝的印刷電路板也是如此。由于 SMT 涉及部件彼此靠近的組裝，因此很可能出現(xiàn)溫度應(yīng)力。與溫度應(yīng)力相關(guān)的問題伴隨著表面貼裝技術(shù)制造的 PCB。 

與某些零件不兼容 

最后，但重要的是，使用 SMT 會(huì)使其他部件與其他部件不兼容。在板上拾取和放置元件帶來了挑戰(zhàn)。有人聲稱在使用 SMT 時(shí)某些功能無法匹配或彼此不一致。零件不兼容也是表面貼裝技術(shù)帶來的另一個(gè)顯著缺點(diǎn)。 

（工廠工人檢查 SMT 故障）

4. SMT的必要工序 

SMT 并不是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，正如您想象的那樣。盡管 PCB 組裝商的做法不同，但主要涉及八個(gè)必要的過程。 

在板上印刷焊膏

第一個(gè)過程涉及在板上印刷焊膏。在這里，生產(chǎn)商使用絲網(wǎng)印刷機(jī)。這一步的目的是保證焊盤上元器件的焊接順利進(jìn)行。 

安裝零件

其次，零件的安裝如下。零件安裝涉及在固定 PCB 上仔細(xì)放置元件。 

凝固

零件放置后，接下來是固化過程。固化的作用是熔化SMT粘合劑。這樣，制造商可以確保表面貼裝元件正確地粘在板上。位于貼片機(jī)背面的固化爐進(jìn)行固化。 

回流焊

凝固后，進(jìn)行回流焊接。回流焊的目的是保證焊料熔化和PCB板的拼接。 

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

回流焊后的第五步是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。AOI 的主要目的是檢查焊接和裝配質(zhì)量。借助自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可以在將電路板投放市場(chǎng)之前及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。在大規(guī)模生產(chǎn)電路板之前，這是必要的。 

板材切割

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)后，他們正在切割電路板。設(shè)計(jì)師將電路板切割成一個(gè)單獨(dú)的個(gè)體。這里使用了幾種機(jī)器切割方法。 

磨板子

將板切割成所需的形狀后，很快就會(huì)進(jìn)行研磨。研磨是必不可少的SMT工藝之一。研磨的主要作用是確保銑削掉毛刺。銑掉毛刺確保您最終獲得光滑的板。在電路板生產(chǎn)過程中，您無疑會(huì)遇到粗糙的邊緣。銑削確保粗糙邊緣的平滑。 

板的銑削

銑削后，接下來是最后一個(gè)過程。最后的過程包括清洗電路板。清潔電路板可確保去除有害的焊接殘留物，例如助焊劑。您可以手動(dòng)或使用機(jī)器進(jìn)行電路板清潔。有專門的機(jī)器可以幫助您獲得最佳的清潔效果。幸運(yùn)的是，如果您買不起這種專門的清潔機(jī)器，您可以手動(dòng)進(jìn)行清潔。 

（SMT機(jī)在工作）

5. SMT和SMD有什么區(qū)別？

SMT

和 SMD之間存在相當(dāng)大的差異。不幸的是，許多人不了解兩者之間的區(qū)別。如果你在這里，算自己幸運(yùn)。在這里，您將體會(huì)到 SMT 和 SMD 之間的區(qū)別。 

讓我們從 SMT 開始。SMT（表面貼裝技術(shù)）是涉及將電子元件焊接和安裝在電路板上的整個(gè)技術(shù)。電子特性包括 PCB 上的電容器、電阻器和晶體管，僅舉幾例。盡管您可以手動(dòng)放置零件，但大多數(shù)情況下，制造商使用特殊機(jī)器。使用機(jī)器，結(jié)果主要是完美和高質(zhì)量。 

特殊的 SMT 機(jī)器，通常稱為 Pick-and-Place 機(jī)器，小心地拾取和放置所有組件并將它們放置在電路板上。同樣，如果您愿意或有手動(dòng)執(zhí)行此操作的經(jīng)驗(yàn)，您可以手動(dòng)執(zhí)行此操作。但是，您可能必須使用所需的貼片機(jī)以獲得最佳效果，以獲得最佳產(chǎn)品的最佳效果。 

表面貼裝器件 (SMD) 是制造商安裝在電子電路上以使電路工作的組件。SMT 是技術(shù)，而 SMD 是安裝在裸電路板上的部件。基本組件必須使用 SMT 工藝找到電路板。大多數(shù)情況下，愿意保持競(jìng)爭(zhēng)力的制造商使用機(jī)器在裸板上安裝和焊接 SMD。 

在早期階段，表面貼裝器件的放置大多是手工完成的。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，貼片機(jī)承擔(dān)了這一角色。這些機(jī)器非常適合將所有零件拾取和放置在電路板上。與拾取和手動(dòng)放置組件相比，它們可以更快、更高效地完成工作。 

6. 常見貼片元件 

有大量表面貼裝器件組件。所有這些設(shè)備協(xié)同工作以構(gòu)成一個(gè)功能電路。您將在電路板上使用的一些最常見的 SMD 組件包括：

無源元件：無源貼片 

大多數(shù)無源元件包括電感、電容和復(fù)合器件。在電路板上，無源SMD元件多為圓柱形和矩形。與通孔部件相比，這些部件的質(zhì)量也低了十倍。 

晶體管和電阻器 

晶體管和電阻器也是標(biāo)準(zhǔn)的 SMD 元件。如果你環(huán)顧四周，你不會(huì)錯(cuò)過 PCB 上的電阻器和晶體管。電阻器分壓電壓、減少電流并調(diào)整信號(hào)電平。除了電阻器，您還會(huì)在 PCB 上找到晶體管。晶體管放大和切換印刷電路板上的電子功率和電子信號(hào)。晶體管可以同時(shí)用作開關(guān)和放大器。當(dāng)基極沒有電流時(shí)，發(fā)射極和集電極之間幾乎沒有電流流動(dòng)。 

二極管

您總會(huì)在印刷電路板上找到二極管。但是二極管的作用是什么？二極管是兩端設(shè)備，允許流暢的電流，但只能在一個(gè)方向。它們主要將交流電 (AC) 轉(zhuǎn)換為直流電 (DC)。二極管混合信號(hào)。他們還隔離了 sig。

集成電路  

集成電路是簡(jiǎn)單的邏輯芯片。如果沒有集成電路，電路板將無法正常工作，因?yàn)樗鼈冇兄趥鬟f信號(hào)和降低電路板溫度。 

（常見SMD元件：晶體管和電阻）

7. SMT技術(shù)我們需要的設(shè)備

要使 SMT 順利進(jìn)行或以您想要的方式進(jìn)行，您需要幾種基本設(shè)備類型。如果您希望大批量生產(chǎn)，那么您必須擁有最好的工具。您需要的一些設(shè)備包括：

貼片機(jī) 

貼片機(jī)取放PCB組件到他們所需的步伐。這臺(tái)機(jī)器有效地拾取整個(gè)表面貼裝元件并將它們放置在板上所需的位置。您需要了解這些機(jī)器往往很昂貴。但在一天結(jié)束時(shí)，它會(huì)給你完美的結(jié)果。 

程序員 

您不能忽視輸入程序員作為制造商引入表面貼裝技術(shù)的質(zhì)量。程序員確實(shí)幫助編寫并隨后測(cè)試 PCB 組件。此外，當(dāng)它們?cè)陔娐钒迳掀鹱饔脮r(shí)，它們有助于在一個(gè)地方維護(hù) SMD。 

波峰焊機(jī) 

在波峰焊接機(jī)也是必要的PCB生產(chǎn)必不可少的設(shè)備。波峰焊涉及將電路板通過一盤熔化的焊料。波峰焊有其優(yōu)點(diǎn)。此過程帶來的最大好處是可以設(shè)計(jì)許多電路板。制造商可以在最短的時(shí)間內(nèi)制造這些板。 

打印機(jī) 

打印機(jī)也是表面貼裝技術(shù)技術(shù)中必不可少的設(shè)備。制造商在PCB 快速原型制作期間使用它們來打印 SMD 。3D PCB 打印不僅可以制作 PCB，還可以進(jìn)行印刷電路板組裝PCBA工藝，然后您將應(yīng)用SMT。表面貼裝技術(shù)在WellPCB 中幾乎獨(dú)家使用。我們將為您提供一站式服務(wù)和高-優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。您可以將您需要制作的文件發(fā)送給我們并立即獲得報(bào)價(jià)！我們還在等什么？我們有十年的PCB組裝。 

(SMT 技術(shù)生產(chǎn)的 PCB 的開發(fā)和檢查)

概括

SMT 有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。SMT 具有成本效益和時(shí)間制造。使用 SMT，您可以利用電路板的兩側(cè)來放置您的電子元件。SMT 技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是設(shè)置和制造成本較低。 

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