PCBA上殘留物對PCBA的可靠性的影響
- 發(fā)表時間:2022-04-24 10:32:19
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隨著電子信息技術(shù)的高速發(fā)展,PCBA的組裝工藝要求也愈來愈高,PCBA的質(zhì)量與可靠性影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量,而PCBA上殘留物對PCBA的可靠性影響很大,下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹PCBA上殘留物的類型及來源。
PCBA上殘留物主要來源于組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程,如使用的助焊劑殘留物,焊劑與焊料的反應(yīng)副產(chǎn)物,膠粘劑,潤滑油等殘留,這些殘留物一般可以分為三大類:
一、松香,樹脂,膠,潤滑油等非極性殘留物。
二、焊劑中地活性物質(zhì),如鹵素離子、鹽類等極性殘留物。
三、來自焊劑中的有機酸堿等弱極性地殘留物。
PCBA上殘留物對PCBA的可靠性的影響:
1.松香焊劑的殘留物
含有松香或改性樹脂的焊劑,主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸,有機溶劑載體組成,有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發(fā)除去。鹵化物有機酸(如己二酸)等活性物質(zhì)主要是去除被焊表面的氧化層,改進(jìn)焊接效果,但是在焊接中,復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了殘留物的結(jié)構(gòu)。產(chǎn)物可以是未反應(yīng)的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑,同錫鉛的反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽,未發(fā)生變化的松香及活性劑比較易于除去,但具有潛在危害的反應(yīng)物清除比較困難。
2.有機酸焊劑殘留物
有機酸焊劑(OR)一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑,這類焊劑的殘留物,主要是未反應(yīng)的有機酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類。現(xiàn)在市面上絕大多數(shù)所謂無色免清洗助焊劑就是這一類,它主要由多元有機酸組成,也包括常溫下無鹵素離子,而焊接高溫時可以產(chǎn)生鹵離子的化合物,有時也包括極少量的極性樹脂,這類殘留物中,最難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類,它們的有較強的吸附性能,而溶解性極差。
3.白色殘留物
白色殘留物在PCBA上是常見的污染物,一般是在PCBA清洗后或組裝一段時間后才發(fā)現(xiàn)。阻焊漆的吸附性太強,會增加白色殘留物產(chǎn)生的機會。常見的白色殘留物是聚合松香,未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料的反應(yīng)生成物氯化鉛或溴化物等,這些物質(zhì)在吸潮后,體積膨脹,部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng),白色殘留日趨明顯,這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難。
4.膠粘劑及油污染
一般用黃膠、紅膠膠固定元器件,但由于工藝檢測的原因,常常粘污了電連接部位,此外焊盤保護(hù)膠帶后撕離的殘留物會嚴(yán)重影響電接性能。另外,潤滑油也會污染PCBA板面,主要影響電連接性能,一般不會造成腐蝕,漏電等失效問題。
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