如何預防PCBA加工焊接產生氣孔
- 發表時間:2022-05-05 09:30:23
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PCBA貼片加工過程中的回流焊接和波峰焊接都會產生氣孔,即大家經常說的氣泡,如何有效避免PCBA加工焊接產生氣孔?下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹一些方法。
一、烘烤
對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,避免有水分產生。
二、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。
三、車間濕度管控
車間濕度范圍控制在40-60%之間。
四、設置合理的爐溫曲線
一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
五、助焊劑噴涂
在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
六、優化爐溫曲線
預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。
可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析PCBA焊接產生氣孔的原因,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。
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