各種因素會影響設備在電子設備中的使用，例如性能，環境和功能。這些相同的參數類型會影響PCB施工工藝。基于一組明確定義的步驟，制造關鍵應用（如航空航天，汽車和工業應用）的板需要考慮的因素超出了商用電子產品通常所需的范圍。

    讓我們看一下這些基于應用的不同PCBA制造類型，并建立設計技巧，以確保您的電路板滿足其預期用途的要求。

    IPC分類系統

    全球領先的協會通過以下途徑幫助制造商通過可靠的認證，教育和培訓標準，創新的解決方案，思想領導力，倡導和行業智慧來制造更好的電子產品。 IPC（連接電子行業協會）。

    IPC標準包括各種電子設備的使用類別標識，如 IPC-6011標準。總體而言，此分類系統包含三個通用類別，它們反映了復雜程度，功能性能要求，測試和檢查頻率的逐步提高。

    這三個類別指示了每種類型的電路板應構建的質量級別，以及在開發人員自行構建PCB時CM必須遵循的分類。

    IPC分類系統中的類別

    1.IPC 1類包括通用電子產品，例如計算機（臺式機和筆記本電腦），計算機外圍設備和消費類產品。在所有情況下，這些設備都適合存在化妝缺陷的應用，并且主要要求是PCBA的功能。

    2.IPC 2類適用于專用服務電子產品，例如復雜的商用機器，儀器和通信設備。這些是要求延長壽命和高性能的使用設備。盡管此分類需要不間斷的服務，但這不是關鍵要求，并且還允許某些外觀缺陷。

    3.IPC 3類適用于要求高可靠性的惡劣工作環境電子產品。此外，此類還包括必須提供按需性能或連續性能的設備和設備。此外，這些設備或設備的停機時間容錯為零，并且必須在需要時執行。此類設備，設備或系統的示例包括太空應用，例如NASA氧氣生成系統，飛行控制系統和生命支持系統。總而言之，此類中的PCBA適用于對服務至關重要且要求高保證水平的應用。

    重要的是要注意，PCBA的最終性能等級（組裝，焊接，清潔和測試）不能高于裸板或預制PCB規定的性能等級。因此，要獲得3類PCBA，必須為制造指定IPC 3類。

    不同類型PCB制造的設計技巧

    各種產品的分類系統是嚴格遵循嚴格的設計考慮因素。以下是三個行業，它們符合IPC-6011 標準。

    我們將從3類分類開始，包括關鍵任務設備和系統以及最嚴格的指南。此外，沒有比該行業更依賴其設備和程序的行業了。航天 當然，除了醫學領域外。

    航空航天應用

    1.可靠性是關鍵：這意味著對故障的零容忍和延長的生命周期。因此，設計人員和制造商在設計和制造PCB時需要避免使用任何尖端技術，并遵守標準的，經過驗證的技術。

    2.使用重銅：在太空中，它們通過散熱來控制熱量。因此，在針對這些應用進行構建時，請使用較重的銅設計，即帶有熱過孔的4或5盎司銅，并利用機箱進行散熱。

    3.材料選擇：使用聚酰亞胺（木板），特別是在需要延長使用壽命（即超過兩年或三年）的應用中。在您的PCB上使用聚酰亞胺的優點包括出色的柔韌性，出色的拉伸強度，熱穩定性，高耐久性和耐化學性。

    4.組裝過程和表面光潔度：在組裝過程中使用含鉛的HASL（熱空氣焊料調平劑），例如，可以使用ENIG進行表面光潔度。

    5.IPC 6012DS：始終參考該標準，因為它在技術上是增強的IPC 3類。對于軍事和太空應用，它也是發布要求，質量要求，最小的鍍層等。

    汽車應用

    汽車行業繼續朝著自己的道路邁進 電的 和 自主性車輛。只有走遍PCB行業，才有可能實現增長。另外，對熱阻和壽命的需求使得汽車PCB與其他行業不同。堅持IPC-6012DAIATF 16949（ISO 9001汽車標準）是關鍵的制造要求。以下是汽車行業的設計和制造技巧：

    1.如果沒有其他規格，請對所有電路板特性使用Class 3規格。

    2.間距和焊盤規格均在IPC-6012DA公差標準之內。

    3.鉆孔需要滿足IPC-6012DA的尺寸和質量要求，并符合合同制造商的設備長寬比。

    4.阻焊膜 規格需要符合IPC-6012DA的公差標準。

    5.確保您的CM應用合理的質量控制，包括 自動光學檢查（AOI） 在整個組裝和制造過程中進行外觀檢查。

    6.CM應遵守嚴格的清潔度準則，并在每次操作后清潔電路板，以避免過多的碎屑，包括在焊錫掩膜之前和之后。

    工業應用

    與 工業PCBA，我們將板卡嵌入到更廣泛的工業生產系統中。此外，這些板通常是定制的或有特殊要求。以下是一些需要注意的制作技巧：

    1.使用保形涂料（IPC-CC-830C標準），以保護電路板免受濕氣和碎屑的侵害。

    2.選擇 材料：選擇時要考慮材料的機械，熱和電性能。另外，確保PCB類型可以承受結構，熱或??可能的高速工業環境的挑戰。

    3.使用正確的走線布線，從而確保適當的銅線重量，阻抗和長度。正確的走線布線可轉換為信號完整性和必要的載流能力。

    4.測驗：這些類型的測試包括溶劑萃取測試（碎屑），AOI（焊點和元件放置）和剝離測試（附著力）的電阻率。

    5.利用DFM檢查和仿真來分析電路板的電源傳輸網絡（PDN）和熱阻。

    PCBA的預期環境決定了質量，性能，功能和生命周期預期水平。對于關鍵應用，為惡劣的環境條件而設計通常是必需的。 節拍自動化 與能夠滿足這些嚴格要求的PCBA制造合作伙伴合作，并與組裝板一起滿足任何分類級別的標準。